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    Anuga FoodTec 2003 : l'emballage tenait le haut du pavé

    RIA - n°638 - septembre 2003 - page 0

    À côté des innovations sur le process, le secteur de l'emballage nous a gratifiés de nouveautés de grande envergure. Morceaux choisis, ici ou là, par ' RIA '.
    Selon les organisateurs et la majorité des exposants, le bilan de l'édition 2003 du Salon Anuga FoodTec, qui se déroule tous les trois ans à Cologne (Allemagne), a été positif. 35 000 visiteurs, dont environ 50 % venaient de l'étranger, en provenance de 130 pays, avaient fait le déplacement. Malgré un contexte économique difficile et une durée ramenée à quatre jours, Anuga FoodTec 2003 a atteint un niveau élevé de visiteurs comparable à celui de 2000.Côté exposants, ce Salon réunissait...
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